特許
J-GLOBAL ID：200903066084552646
基板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251419
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090749
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板接続面を増長しなくても、接続パターンの増加に対応できる基板の接続方法を提供することになる。【構成】 フレキシブルプリント基板に少なくとも1か所以上の突出部を設け、突出部にフレキシブルプリント基板上の導電パターンを引き出し、基板間の主接続部の裏面へ折り曲げ、プリント配線板の該裏面にフレキシブルプリント基板の突出部に設けた接続用パターンに相対する位置に接続用パターンを設け、裏面にても基板間接続を行なわせることからなる。【効果】 プリント配線板接続面を増長させずとも接続パターンの増加に対応できる。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント基板のプリント配線板との接続部分以外の所に、接続用導電パターンを有する少なくとも1か所以上の突出部を設けてプリント配線板の主接続面の裏面へ折り曲げて、突出部の接続端子部に相対するプリント配線基板上にも接続用端子部を設けて接続し、プリント配線板表裏面にて、フレキシブルプリント基板とプリント配線板とを接続し、基板間パターンの導通をとることを特徴とする基板の接続方法。
IPC (2件)：
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