特許

J-GLOBAL ID：200903066088987043

電子部品用低熱膨張性合金薄板および電子部品

発明者： 佐藤 馨 ,  千野 淳 ,  北吹 順一 ,  有賀 珠子 ,  内野 知彦 ,  飯塚 俊治 ,  市川 祐永
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135883
公開番号（公開出願番号）：特開2002-327247
出願日： 2001年05月07日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 優れたエッチング性を有する低熱膨張性合金薄板を提供すること、および、形状不良の少ない電子部品を提供すること。【解決手段】 電子部品用低熱膨張性合金薄板は、Ni:30〜52mass%を含有するFe-Ni系合金、または、Ni:26〜38mass%、Co:1〜20mass%を含有するFe-Ni-Co系合金からなり、表面の硫化物密度が10000〜1000000個/mm2である。また、この低熱膨張性合金薄板をエッチングすることにより電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

Ni:30〜52mass%を含有するFe-Ni系合金からなり、表面の硫化物密度が10000〜1000000個/mm2であることを特徴とする電子部品用低熱膨張性合金薄板。

IPC (4件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 19/03 ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/16

FI (4件)：

C22C 38/00 302 R ,  C22C 19/03 M ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/16