特許

J-GLOBAL ID：200903066093170640

銅張絶縁シートおよび多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  平岡 秀樹 ,  藤原 正裕
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-335860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174755
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、銅はくの粗面化面にアルカリ可溶性で紫外線硬化性を有し、かつ電子線硬化性および/または熱硬化性の第1の樹脂組成物の層を形成し、さらに第1の樹脂組成物の層の上に紫外線硬化性を有せず、アルカリ可溶性で加熱時の流動性が大きく、かつ電子線硬化性および/または熱硬化性の第2の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シート、並びに該シートを用いた多層プリント配線板の製造方法。【効果】 本発明の銅張絶縁シートを用いると、ロールラミネートにより該シートと内層用パネルを積層し、銅はくのエッチングと不要な樹脂層部分のみのアルカリ溶解により、キャビティ或いはキャビティおよびブラインドバイアホールを一括して形成することができるので、従来一穴づつ空けていた座ぐり加工やドリル穴加工に比べると生産性が大幅に向上するものである。

請求項（抜粋）：

銅はくの粗面化面にアルカリ可溶性で紫外線硬化性を有し、かつ電子線硬化性および/または熱硬化性の第1の樹脂組成物の層を形成し、さらに第1の樹脂組成物の層の上に紫外線硬化性を有せず、アルカリ可溶性で加熱時の流動性が大きく、かつ電子線硬化性および/または熱硬化性の第2の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シート。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46