特許
J-GLOBAL ID：200903066095544165
発光素子実装用配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045263
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237049
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】発光素子が実装されるキャビティ内に封止用樹脂が強固に密着し、上記発光素子からの光を効率良く反射できると共に、製造容易な発光素子実装用配線基板を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有し且つセラミック(絶縁材)からなる基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口し且つ底面7に発光ダイオード(発光素子)8が実装されるキャビティ5と、かかるキャビティ5の円筒形の側面6に形成される光反射層12と、かかる側面6に形成され、光反射層12を上記基板本体2の厚み方向に沿って分割し且つ上記セラミックが露出する一対の溝10と、を含む、発光素子実装用配線基板1。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有し且つ絶縁材からなる基板本体と、
上記基板本体の表面に開口し且つ底面に発光素子が実装されるキャビティと、
上記キャビティの側面に形成される光反射層と、
上記キャビティの側面に形成され、上記光反射層を上記基板本体の厚み方向に沿って分割し且つ上記絶縁材が露出する溝と、を含む、
ことを特徴とする発光素子実装用配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA43
