特許
J-GLOBAL ID：200903066096171133
半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用される放熱体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013474
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216295
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 放熱体の樹脂封止体との接触面の樹脂バリの発生を防止する。【解決手段】 半導体ペレット26、インナリード17群および放熱体21の一部を樹脂封止した樹脂封止体40を備えたパワーIC1において、放熱体21のヘッダ部22の露出面の樹脂封止体40の近傍に塑性変形許容溝37が没設されている。放熱体21に被着されたメッキ被膜38の厚さにばらつきが発生していると、樹脂封止体40の成形に際して、放熱体21の塑性変形許容溝37の部分が成形型の押さえ面で押さえられた状態になりメッキ被膜38の厚い部分や放熱体21の下地部分は押さえ面で押されて塑性変形許容溝37の内部に塑性変形されるため、レジンの漏洩による樹脂バリの発生が防止される。【効果】 放熱体へのメッキ処理を樹脂封止体成形以前に実施できるため、樹脂封止体成形後に実施する場合に比べ耐湿性や製造コスト等の点で有利になる。
請求項（抜粋）：
電子回路が作り込まれた半導体ペレットと、半導体ペレットがボンディングされた放熱体と、半導体ペレットに電気的に接続された複数本のインナリードと、各インナリードにそれぞれ連結されたアウタリード群と、前記半導体ペレット、前記インナリード群および前記放熱体の一部を樹脂封止した樹脂封止体とを備えている半導体装置において、前記放熱体の露出面における前記樹脂封止体の近傍に塑性変形許容溝が没設されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 J
, H01L 23/34
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA06
, 4M109DA07
, 4M109DA08
, 4M109DB03
, 4M109EC01
, 4M109FA04
, 4M109FA10
, 4M109GA05
, 5F036AA01
, 5F036BB03
, 5F036BC06
, 5F036BE03
