特許

J-GLOBAL ID：200903066096857884

銀粉の製造方法

発明者： 小西 昇
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092612
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、チップコンデンサー、チップインダクター、チップ抵抗器、セラミックコンデンサー、セラミックサーミスタ、セラミックバリスター、圧電素子、誘電体フィルター、HIC等の電子部品の電極形成に用いられる導体銀ペースト用として最適な単分散で粒度分布の狭い銀粉を得るに際し、該銀粉の平均粒径をより広い範囲で調整する方法の提供を目的とする。【構成】 還元剤溶液として亜硫酸アンモニウムとアンモニア水とヒドロキノンとの混合溶液を用い、銀イオンを含む溶液として硝酸銀溶液を用い、反応温度が50°C以下となるようにして還元剤溶液に銀イオンを含む溶液を添加する。

請求項（抜粋）：

還元剤溶液と銀イオンを含む溶液とを反応させて平均粒径が0.3〜2μmの範囲内にあり、単分散で、粒度分布幅の狭い銀粉を得る方法において、還元剤溶液として亜硫酸アンモニウムとアンモニア水とヒドロキノンとの混合溶液を用い、銀イオンを含む溶液として硝酸銀溶液を用い、反応温度が50°C以下となるようにして還元剤溶液に銀イオンを含む溶液を添加することを特徴とする銀粉の製造方法。