特許

J-GLOBAL ID：200903066098987262

窒化アルミニウム基板及びその製造方法

発明者： 河内 恒夫 ,  荘司 孝志 ,  堺 丈和
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081538
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246788
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】 接合強度が強く耐熱衝撃性にすぐれた銅張窒化アルミニウム基板を安価に得る。【構成】 焼結後、何ら表面処理をしていない窒化アルミニウム板を使用し、表面に浸み出した焼結助剤を利用して、活性金属法により銅板を接合する。

請求項（抜粋）：

アズファイアー窒化アルミニウム表面に銅板を接合したことを特徴とする窒化アルミニウム基板。

IPC (7件)：

C04B 41/88 ,  B32B 15/04 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/91 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38