ガラス基板の切断方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125853
公開番号（公開出願番号）：特開平6-335789
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】基板が厚い場合であっても、垂直性良く、鏡面状態に切断加工することを可能にする。【構成】加工用ガラス基板7上にダミー用ガラス基板12を重ねる。いずれの基板も切断時に分離して変位しないように固定した状態とする。CO2 レーザ1から出たCO2 レーザ光は、筒3内に入り、ミラー2で反射され、レンズ4で集光し、ガスノズル5から出る。ガスノズル5から出るCO2 レーザ光は、その外周がガス61、62の流れに包まれてダミー用ガラス基板12の表面上に焦点を結ぶ。これによりダミー用ガラス基板12が切断された上で加工用ガラス基板7が切断される。

請求項（抜粋）：

加工用のガラス基板に対しCO2 レーザ光を相対移動させることによって加工用ガラス基板を切断加工する際に、加工用ガラス基板上にダミー用のガラス基板を重ね、ダミー用ガラス基板の上からCO2 レーザ光を照射して加工用ガラス基板を切断するガラス基板の切断方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/06 , B23K 26/10 , B23K 26/12 , B23K 26/14 , C03B 33/08

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