特許
J-GLOBAL ID：200903066103381840
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152396
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341077
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 冷熱試験を繰り返し行ったとしても内部にクラックが発生しない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板1は、積層板2に設けられたスルーホール4内に充填樹脂層5を有している。また、積層板2の両面にはベース導体層3b、3bが設けられ、両者はスルーホールメッキ3aを介して電気的に接続されている。更に、スルーホール4の上方位置にはスルーホール4の開口を覆うカバー部としてのダミー11が設けられている。冷熱試験により充填樹脂層5と積層板2との間で熱膨張差によって変形して応力が発生したとしても、ダミー11が変形を抑えるため、内部にクラックが発生するのを有効に防止できる。
請求項（抜粋）：
厚さ方向に貫通する貫通孔を有するベース絶縁層と、該貫通孔内に充填された充填樹脂層と、上記ベース絶縁層及び上記充填樹脂層の少なくとも片面側に少なくとも1層以上積層されたビルドアップ絶縁層と、上記ビルドアップ絶縁層の上面又は上記ビルドアップ絶縁層同士の間において上記貫通孔の開口を覆うように形成され、上記充填樹脂層をなす樹脂及び上記ビルドアップ絶縁層をなす樹脂よりも高剛性の材質からなるカバー部とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/28 A
