特許

J-GLOBAL ID：200903066103577108

曲面チップ基板、その製造方法、および、バンプ形成装置

発明者： 中須 康文 ,  石塚 充洋 ,  森 隆一郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-122532
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318218
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】 チップを曲面基板に確実に実装する。【解決手段】 基板電極を有する、曲面形状の曲面基板と、曲面基板の曲面形状に倣わせた、チップ電極を有するチップと、対応する基板電極とチップ電極とを電気的に接続する第1のバンプと、曲面基板とチップとを、非導通の状態で物理的に接合する第2のバンプとを備えた曲面チップ基板を提供する。曲面チップ基板は、基板電極上の第1の位置および電極上の位置とは異なる第2の位置にそれぞれバンプを有する曲面基板と、チップ電極上の第3の位置および電極上とは異なる第4の位置にそれぞれバンプを有するチップを用いる。まずチップを、曲面基板の曲面形状に倣わせて変形し、第1の位置のバンプと第3の位置のバンプとを電気的に接続し、第2の位置のバンプと第4の位置のバンプとを非導通の状態で物理的に接合する。このとき、チップを曲面基板の曲面形状に倣わせたまま接合する。

請求項（抜粋）：

基板電極を有する、曲面形状の曲面基板と、前記曲面基板の曲面形状に倣わせた、チップ電極を有するチップと、対応する前記基板電極と前記チップ電極とを電気的に接続する第1のバンプと、前記曲面基板と前記チップとを、非導通の状態で物理的に接合する第2のバンプとを備えた曲面チップ基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 604 A

Fターム (8件)：

5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05