特許

J-GLOBAL ID：200903066104251001

銅配線半導体基板洗浄剤

発明者： 柿澤 政彦 ,  梅北 謙一 ,  林田 一良
出願人/特許権者： 和光純薬工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203437
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020787
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】表面に銅配線が施された半導体表面を、銅配線の腐蝕や酸化を起こさず、且つ表面荒れを起こすことなく、当該表面の不純物を有効に除去し得る洗浄剤及び洗浄方法を提供する。【解決手段】分子中にの基を有する、例えば一般式7のノニオン性界面活性剤を含む、表面に銅配線が施された半導体表面用の洗浄剤、これを用いた半導体表面の洗浄方法並びに該洗浄剤で処理して得た表面に銅配線が施された半導体。(p+q+p′+q′は1〜20である。)

請求項（抜粋）：

ノニオン性界面活性剤を含んでなる、表面に銅配線が施された半導体表面用洗浄剤。

IPC (7件)：

C11D 1/72 ,  C11D 1/722 ,  C11D 3/26 ,  C11D 3/30 ,  C11D 17/08 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

C11D 1/72 ,  C11D 1/722 ,  C11D 3/26 ,  C11D 3/30 ,  C11D 17/08 ,  H01L 21/304 647 B ,  H01L 21/306 M

Fターム (20件)：

4H003AC07 ,  4H003AC10 ,  4H003AC21 ,  4H003AC23 ,  4H003BA12 ,  4H003DA09 ,  4H003DA15 ,  4H003EB13 ,  4H003EB14 ,  4H003EB19 ,  4H003ED02 ,  4H003FA15 ,  4H003FA21 ,  4H003FA28 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043DD19 ,  5F043DD30 ,  5F043GG03