特許

J-GLOBAL ID：200903066119212193

非接触ICカード

発明者： 埜田 隆司 ,  横関 世紀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272656
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109580
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】非接触ICカードの薄型化を実現すると共に、その製造段階において高温高圧状態にある樹脂からの熱による影響を低減すること目的とする。【解決手段】回路基板に、実装されるICチップおよび電子部品の縦および横方向の外径寸法に対応した開口部を設けた構成とすることにより、カードの薄型化と製造時の熱からの保護とを実現する。

請求項（抜粋）：

少なくともICチップおよび抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装された回路基板と、この回路基板に接続され、電波を媒体として情報を送受信するアンテナとを備え、前記回路基板に設けられた開口部に、前記ICチップおよび電子部品が実装されたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H