特許

J-GLOBAL ID：200903066120137553

半導体集積回路装置

発明者： 島田 征明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280808
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104734
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 内部で作成する第3の電源VMMの電位を安定させ、論理回路の誤動作を防ぐ。【構成】 第1の電源VDDにトランジスタ11のドレインとゲートを接続し、トランジスタ11のソースにダイオード21のアノードを接続し、ダイオード21のカソードに第3の電源VMMを接続し、同様に第3の電源VMMにトランジスタ12のドレインとゲートを接続し、トランジスタ12のソースにダイオード22のアノードを接続し、ダイオード22のカソードを第2の電源VTTを接続するように構成する。

請求項（抜粋）：

第1の電源と第2の電源が装置の外部から与えられ、第1の電源の電位と第2の電源の電位の間の電位を持った装置内で発生させた第3の電源を持ち、第1,第3の電源、及び第2,第3の電源によってそれぞれ論理機能を構成できる半導体集積回路装置において、第1の電源と第3の電源との間に、第1の電源に第1のトランジスタのドレインとゲートを接続し、該第1のトランジスタのソースを第1のダイオードのアノードに接続し、第1のダイオードのカソードを第3の電源に接続してなる回路を備え、第3の電源と第2の電源との間に、第3の電源に第2のトランジスタのドレインとゲートを接続し、第2のトランジスタのソースを第2のダイオードのアノードに接続し、第2のダイオードのカソードを第2の電源に接続してなる回路を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H03K 19/0952 ,  H01L 27/088 ,  H03K 19/00

FI (2件)：

H03K 19/094 U ,  H01L 27/08 102 H