特許
J-GLOBAL ID:200903066128149763
導電性樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
久保山 隆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-012639
公開番号(公開出願番号):特開平7-216218
出願日: 1994年02月04日
公開日(公表日): 1995年08月15日
要約:
【要約】【目的】 導電性、耐熱性等が優れ、しかも成形品においてブリードのない導電性樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリフェニレンエーテル100重量部、カルボン酸アマイド系高軟化点ワックス1〜50重量部およびジブチルフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラック5〜35重量部を含有する導電性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(a)ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量比が100/0〜5/95である、ポリフェニレンエーテル単独または混合物100重量部、(b)ジアミン、高級脂肪族モノカルボン酸および多塩基酸を反応させて得られるカルボン酸アマイド系高軟化点ワックス1〜50重量部、(c)ジブチルフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラック5〜35重量部、(d)ゴム様物質 0〜50重量部、(e)導電性無機フィラー 0〜50重量部、(f)ポリオレフィン樹脂 0〜20重量部、および(g)非導電性無機フィラー 0〜30重量部からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (13件):
C08L 71/12 LQP
, C08L 71/12 LQN
, C08K 3/04
, C08K 3/34
, C08K 5/20
, C08K 7/04
, C08L 25/04 LDR
, C08L 25/04 LDS
, C08L 25/04 LED
, C08L 71/12
, C08L 25:04
, C08L 21:00
, C08L 23:02
引用特許:
審査官引用 (3件)
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導電性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-070645
出願人:住友化学工業株式会社
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特開昭60-106848
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特開平3-153793
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