特許
J-GLOBAL ID：200903066130980100
基板接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新部 興治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190182
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 基板同士を接続する場合に、接続部分が大型化し易い。【解決手段】 一方の基板1に挿入口2を形成し、この挿入口に他方の基板11に形成された接合部12を挿入してこれら両基板を接続する基板接合構造において、上記挿入口の内周面に金属層(端面スルーホール)5を形成し、この金属層と上記接合部に形成された金属パターン4とを半田接合する。
請求項（抜粋）：
一方の基板に挿入口を形成し、この挿入口に他方の基板に形成された接合部を挿入してこれら両基板を接続する基板接合構造において、前記挿入口の内周面に金属層を形成し、この金属層と前記接合部に形成された金属パターンとを半田接合することを特徴とする基板接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 D
, H05K 3/36 B
