特許
J-GLOBAL ID：200903066131253814
熱電モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215292
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068175
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子に接続される自由端側電極が大きくても、その熱応力が熱電素子と電極との接合部に作用することを防止でき、接合部の破壊を回避することができ、耐久性を向上させることができる熱電モジュールを提供する。【解決手段】 Al製基板5上に配置された複数個のp型熱電素子6a及びn型熱電素子6bは、その上端が蛇行部分を有する形状の自由端側電極30にろう付けされ、その下端が蛇行部分を有しない基板側電極2bにろう付けされて接続されている。これにより、自由端側電極30に熱応力が生じても、蛇行部分により緩和されて、自由端側電極30と熱電素子6との接合部に熱応力が作用することが防止されて、耐久性に優れた熱電モジュール20が得られる。
請求項（抜粋）：
基板上に複数個の熱電素子が配置され基板側電極及び自由端側電極により交互に接続されて構成されるスケルトンタイプの熱電モジュールにおいて、前記自由端側の電極は蛇行部分を有することを特徴とする熱電モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
