特許
J-GLOBAL ID：200903066136578053
高精度表面実装型インダクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 敏彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239798
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290951
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 高精度で小型の表面実装インダクタを提供する。望ましいインダクタンスを得るために必要なパタン構成を、試行錯誤することなく容易にかつ正確に求める。【構成】 矩形の基板11上方に平行なプレーナスパイラル導電性パタン12及び18を配置する。各パタン12,18の最も外側の導電性トレース13,20は、デバイス両端の接続部23又は24に接触させる。接続部23,24はU字形であり、デバイスの上下面に広がる脚部Lを有する。脚部Lは最も外側のトレースに冠しており、最も外側のトレースの最も内側の部分と一致する位置で終わる。【効果】 インダクタンス値がインダクタンス自体を形成しているインダクティブ素子の位置及び間隔のみの関数となり、従来の技術によるインダクティブデバイスに見られるように配線経路と接続点との相互作用によってもたらされる外来のインダクタンスに影響されることがなくなる。
請求項（抜粋）：
対向する第1及び第2の端部並びに平坦な上下表面を有する矩形平板状の絶縁性基板と、その最外側導電性部分の端部が基板の第1の端部と一致し、スパイラル形状を構成し、その内端部が基板の上側表面中央部又はその周辺に配置されるよう、前記基板の上側表面上に形成され最外側導電性部分及び内端部を有する第1のプレーナコイルパタンと、第1のプレーナコイルパタンを覆う絶縁層と、第1のプレーナコイルパタンの内端部近傍となるよう、絶縁層を貫通して形成されるビアホールと、その最外側導電性部分の端部が基板の第2の端部と一致し、その内端部がビアホールに隣接し、内端部から外側へと広がり最外側導電性部分の端部で終端するスパイラル形状を構成するよう、絶縁層上に形成された第2のプレーナコイルパタンと、第1のプレーナコイルパタンの内端部と第2のプレーナコイルパタンの内端部とを接続するようビアホール内部に配置される導体と、第2のプレーナコイルパタン上に形成された絶縁体の被覆層と、基板の下面から被覆層に亘って被冠される接触部分を有し、第1及び第2のプレーナコイルパタンの最外側導電性部分の端部にそれぞれ接触するよう、基板の前記第1及び第2の端部を覆う第1及び第2の接続部と、を備えることを特徴とする高精度表面実装型インダクタ。
引用特許：
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