特許
J-GLOBAL ID:200903066137438590

モータ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-180523
公開番号(公開出願番号):特開平8-033253
出願日: 1994年07月08日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】 コイルリードの接続が容易に行え、且つ薄型化が実現されるモータを提供することにある。【構成】 静止部材と、該静止部材に軸受手段を介して回転自在に支持された回転部材と、該静止部材の上側に設けられたステータと、該静止部材の上面の該ステータに近い位置に貼り着けられ且つ該ステータからのコイルリードが接続されたフレキシブル回路基板と、を備えたモータである。該回路基板は銅箔層の上下両面を絶縁層で覆って構成され、該回路基板の該ステータに近接する位置には、コイル線挿通孔が設けられると共に、該静止部材に該挿通孔に連通する該挿通孔より大径の貫通孔が設けられ、該回路基板の該挿通孔の周縁には該静止部材側の絶縁層を除去することによって凹部が設けられ、該凹部に露出する該銅箔層を接続部として該コイルリードが半田によって電気的に接続され、該静止部材の該貫通孔内に該半田部が収容されている
請求項(抜粋):
静止部材と、該静止部材に軸受手段を介して回転自在に支持された回転部材と、該静止部材の上側に設けられたステータと、該静止部材の上面の該ステータに近い位置に貼り着けられ、且つ該ステータからのコイルリードが接続されたフレキシブル回路基板と、を備えたモータであって、該回路基板は銅箔層の上下両面を絶縁層で覆って構成され、該回路基板の該ステータに近接する位置には、コイル線挿通孔が設けられると共に、該静止部材に該挿通孔に連通する該挿通孔より大径の貫通孔が設けられ、該回路基板の該挿通孔の周縁には該静止部材側の絶縁層を除去することによって凹部が設けられ、該凹部に露出する該銅箔層を接続部として該コイルリードが半田によって電気的に接続され、該静止部材の該貫通孔内に該半田部が収容されていることを特徴とするモータ。
IPC (2件):
H02K 3/52 ,  H02K 3/04

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