特許
J-GLOBAL ID：200903066139047733
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339376
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165052
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】配線回路の断線や短絡等を生じることがなく、かつ基板に反りがなく、該基板の厚さを薄くして要求されている小型化及び薄型化、高精細度化を実現した製造工程数の少ない低コストの多層配線基板を提供する。【解決手段】コア配線基板Aの一方の面に、コア配線基板Aとの熱膨張係数差が20ppm/°C以下の熱硬化性樹脂を含有する絶縁層1と、絶縁層1の表面に金属箔を埋設して成る配線回路層2と、ビアホール導体3とを有する多層配線層Bを形成してなり、多層配線基板Bの厚さをコア配線基板Aの厚さの2/3以下に設定することにより、配線基板表面の表面平坦性に優れ、且つ基板に反りがなく、基板の厚さが薄く小型化及び薄型化、高精細度化を実現した低コストの多層配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する絶縁基板の表面に、配線回路層が形成されて成るコア配線基板の一方の面に、前記コア配線基板との熱膨張率差が20ppm/°C以下の熱硬化性樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層の表面に埋設された金属箔から成る配線回路層と、前記絶縁層内に形成されたビアホール内に金属粉末が充填されて成るビアホール導体とを具備し、前記コア配線基板の厚さの2/3以下の厚さを有する多層配線層を形成してなることを特徴とする多層配線基板。
Fターム (14件)：
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346DD44
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF23
, 5E346HH22
, 5E346HH24
, 5E346HH26
