特許
J-GLOBAL ID:200903066144591387

ポリアミド系積層フィルム及び包装材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-235770
公開番号(公開出願番号):特開2003-039615
出願日: 2001年08月03日
公開日(公表日): 2003年02月13日
要約:
【要約】【課題】 包装用フィルム及び包装材料として必要なフィルム品質である滑り性、透明性及び耐衝撃性に優れ、各種の包装材料として使用した時に、印刷やラミネートなどの加工工程における加工適性が良好であり、さらに、ラミネートした包装材料のシール適性や密封性にも優れている、包装用途に適したポリアミド系積層フィルム及び包装材料を提供すること。【解決手段】 ポリアミド系重合体からなる基層に、最外層を構成するフィルム表面の表面粗さの最大高さ(SRmax)が1.30μm以上である易滑層を積層してなる積層フィルムであり、且つ、該積層フィルムの易滑層側表面同士の、23°C、50%RH環境下における静摩擦係数が0.45以下であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
ポリアミド系重合体からなる基層に、最外層を構成するフィルム表面の表面粗さの最大高さ(SRmax)が1.30μm以上である易滑層を積層してなる積層フィルムであり、且つ、該積層フィルムの易滑層側表面同士の、23°C、50%RH環境下における静摩擦係数が0.45以下であることを特徴とするポリアミド系積層フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/34 ,  B65D 65/40 ,  C08K 5/20 ,  C08L 77/00
FI (4件):
B32B 27/34 ,  B65D 65/40 D ,  C08K 5/20 ,  C08L 77/00
Fターム (50件):
3E086AB01 ,  3E086AC07 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB21 ,  3E086BB51 ,  3E086BB55 ,  3E086BB62 ,  3E086BB85 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  4F100AH03B ,  4F100AK01B ,  4F100AK46A ,  4F100AK46B ,  4F100AK48 ,  4F100AK63 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA17B ,  4F100EJ55 ,  4F100GB16 ,  4F100GB23 ,  4F100JA04 ,  4F100JD02D ,  4F100JK10 ,  4F100JK15B ,  4F100JK16 ,  4F100JK16B ,  4F100JL11C ,  4F100JN01 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002EP016 ,  4J002EP026 ,  4J002FD01 ,  4J002GB01 ,  4J002GG02

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