特許
J-GLOBAL ID：200903066159249464
電子部品の実装方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-218271
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064994
出願日： 1994年08月20日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 所定ストロークで吸着ノズルを高速で昇降させる既定ストローク動作と、吸着ノズルを任意の可変ストロークで昇降させる任意ストローク動作とを使い分けることを可能とし、多様な電子部品の基板への装着を適正に実行可能とする。【構成】 吸着ノズル8を下部に有する昇降軸9を上下用カムにより昇降駆動する装着ヘッド1を用いて基板に電子部品70を実装する場合において、上下用カム102Aを1回転させて前記吸着ノズル8を昇降駆動する既定ストローク動作と、上下用カム102Bを任意角度回転させ前記吸着ノズルの下降動作途中で停止させてから逆転させて前記吸着ノズルを上昇させる可変ストローク動作とを選択可能な構成としている。
請求項（抜粋）：
吸着ノズルを下部に有する昇降軸を上下用カムにより昇降駆動する装着ヘッドを用いて基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法において、前記上下用カムを1回転させて前記吸着ノズルを昇降駆動する既定ストローク動作と、前記上下用カムを任意角度回転させ前記吸着ノズルの下降動作途中で停止させてから逆転させて前記吸着ノズルを上昇させる可変ストローク動作とを選択可能としたことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
