特許
J-GLOBAL ID：200903066162989940
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231169
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074853
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 接合用の金属ろう材が応力緩和用の金属枠に這い上がることにより発生する気密不良を防ぐ半導体装置を提供すること。【解決手段】 上面に半導体素子載置部1aを有する金属製の放熱板1と、放熱板1の上面に半導体素子載置部1aを包囲するように金属ロウ材10によって接合された金属枠2と、金属枠2の上端に載置され且つ金属ロウ材10で金属枠2に接合されたセラミック枠3と、セラミック枠3で囲まれた放熱板1上の半導体素子載置部1aに金属ロウ材で固着された半導体素子4と、半導体素子4を固着した状態でセラミック枠3の上端開口に被せられることで半導体素子4の収容空間を気密に塞ぐ蓋6とからなる半導体装置において、金属枠2と放熱板1の接合面の近傍の放熱板1上に、接合用の金属ろう材10が流れ込むよう接合面より低い位置に設定したろう材10の受部7aを形成した。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子載置部を有する放熱板と、該放熱板の上面に前記半導体素子載置部を包囲するように金属ロウ材によって接合された金属枠と、該金属枠の上端に載置され且つ金属ロウ材で金属枠に接合されたセラミック枠と、該セラミック枠で囲まれた放熱板上の前記半導体素子載置部に金属ロウ材で固着された半導体素子と、半導体素子を固着した状態で前記セラミック枠の上端開口に被せられることで半導体素子の収容空間を気密に塞ぐ蓋と、からなる半導体装置において、前記金属枠と放熱板の接合面の近傍の前記放熱板上に、接合用の金属ろう材が流れ込むよう前記接合面より低い位置に設定したろう材受部を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 B
, H01L 23/04 F
