特許

J-GLOBAL ID：200903066179401246

相互接続された接地平面を有するテープボールグリッドアレイ

発明者： ランドルフ・ディ・シューラー ,  ドナルド・ケイ・ラーソン
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576492
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527909
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】可撓性回路システムは、第1面に第1導電性層と、第2面に第2導電性層とを有する可撓性誘電体層を備える。非導電性の閉鎖端部通路は、この誘電体層を貫通して第1面から第2面に延在する。第1導電性層は、第1面において通路の開放端部に隣接し、第2導電性層は、第2面に通路の閉鎖端部を形成する。スティフナー部材は、第2導電性層に接合される。はんだボールは、第1導電性層と第2導電性層との間に導電性経路を形成するように接続される。

請求項（抜粋）：

第1面に第1導電性層と、前記第1面の反対側の第2面に第2導電性層とを有する可撓性誘電体層と、 前記誘電体層を貫通して前記第1面から前記第2面に延在する非導電性通路であって、前記第1導電性層が、前記第1面において前記通路の開放端部に隣接し、前記第2導電性層が、前記第2面に前記通路の閉鎖端部を形成する非導電性通路と、 前記第1導電性層と前記第2導電性層との間に導電性経路を形成するように接続されたはんだボールと、を含む電子部品パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/12 501 F ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 501 W