特許

J-GLOBAL ID：200903066179945084

固体撮像装置

発明者： 今野 吉彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122574
公開番号（公開出願番号）：特開2001-309245
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 装置がコンパクトで、十分な耐ゴースト、フレア性が得られる固体撮像装置を提供する。【解決手段】 このため、固体撮像装置を、受光面と同一面側に電気的配線用のランド部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも2層の導電層を有するフレキシブルプリント配線板とにより構成され、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続されるリード部を有する第1の導電層を有し、ベースフィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップの受光部への不要光の入射を防止するように、少なくとも前記第1の導電層を覆うように設けられた第2の導電層を有するTABテープと、前記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカバーガラスとにより構成した。

請求項（抜粋）：

受光面と同一面側に電気的配線用のランド部を持つ固体撮像素子チップと、少なくとも2層の導電層を有するフレキシブルプリント配線板とにより構成され、前記固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続されるリード部を有する第1の導電層を有し、ベースフィルムを挟んだ反対側に前記固体撮像素子チップの受光部への不要光の入射を防止するように、少なくとも前記第1の導電層を覆うように設けられた第2の導電層を有するTABテープと、前記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカバーガラスとにより構成されたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H04N 5/335 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H04N 5/335 V ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (29件)：

4M118AA05 ,  4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118CA02 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA05 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX00 ,  5C024EX21 ,  5C024EX23 ,  5C024EX43 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5F088BA05 ,  5F088BA10 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088EA20 ,  5F088HA01 ,  5F088HA10 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA11 ,  5F088JA12