特許

J-GLOBAL ID：200903066187615042

プラズマ処理方法及びその装置

発明者： 西塚 哲也 ,  野沢 俊久 ,  奈良井 哲
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253566
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097786
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 プラズマ発生条件が変化しても所望の均一性を確保することのできるプラズマ処理方法及びその装置。【解決手段】 本方法(装置A1)は,高周波電力が印加された真空容器4内に処理ガス導入管5を介して処理ガスを導入してプラズマを発生させ,該プラズマにより真空容器4内の載置台10上に固定された試料9をプラズマ処理するに際し,上記高周波電力の発生源に誘導結合型のRFアンテナ1を用いると共に,ベロー11,ステッピングモータ12及びシャフト13を用いて,載置台10を試料9の処理面に対して垂直方向に移動させることによりプラズマ発生領域と試料9との距離を変化させるように構成されている。上記構成により,プラズマ発生条件が変化しても所望の均一性を確保することができる。

請求項（抜粋）：

高周波電力が印加された真空容器内に処理ガスを導入してプラズマを発生させ,該プラズマにより上記真空容器内の載置台上に固定された試料をプラズマ処理するプラズマ処理方法において,上記プラズマの発生領域と試料との距離を変化させてプラズマ処理を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 ,  H05H 1/46

FI (6件)：

H01L 21/302 B ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 K ,  H05H 1/46 L