特許
J-GLOBAL ID：200903066191907228
弾性表面波素子及び弾性表面波デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291632
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111378
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 LN、LT等、水晶よりも電気機械的係数が大きい圧電材料を圧電基板として使用する弾性表面波素子の不具合である温度周波数特性の低下という問題を解決すると同時に、電極指を含む圧電基板上にSiO2等の薄膜を成膜することによって温度周波数特性の低下を防止した場合に生じる不具合である励振レベルの低下による損失の増大という問題を解決することができる弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 圧電材料から成る圧電基板11の一方の面上に櫛形電極13を形成して成る弾性表面波素子において、圧電基板の他方の面上に圧電基板を構成する圧電材料よりも熱膨張係数の小さい材料から成る伸縮規制板14を接合一体化した。
請求項（抜粋）：
圧電材料から成る圧電基板の一方の面上に櫛形電極を形成して成る弾性表面波素子において、前記圧電基板の他方の面上に圧電基板を構成する圧電材料よりも熱膨張係数の小さい材料から成る伸縮規制板を接合一体化したことを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/145 C
, H03H 9/25 A
5J097AA21
, 5J097AA29
, 5J097EE08
, 5J097FF04
, 5J097JJ01
, 5J097KK09
