特許
J-GLOBAL ID：200903066194364527
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325090
公開番号（公開出願番号）：特開平5-132544
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：
【要約】【目的】 主として電気、電子産業分野において使用される低吸水率、低応力性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、は水素原子またはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数10以下の炭化水素基を表す。)で表されるスチレン化フェノールノボラック樹脂を硬化剤成分として含有したエポキシ樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、は水素原子またはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数10以下の炭化水素基を表す。)で表されるスチレン化フェノールノボラック樹脂を硬化剤成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
引用特許：
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