特許
J-GLOBAL ID：200903066197864946
ダイボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273806
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297722
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 装備の使用効率を向上させ、かつ装備コストを節減する。【解決手段】 リードフレーム供給部10と、フレーム移送部20と、フレーム固定部と、リードフレーム12のダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗料としてのAgエポキシを塗布するAgエポキシ供給部50と、前記Agエポキシ供給部50によってAgエポキシが塗布された状態で押片42を用いて移動レール41上で前方の予熱部60へ移動させる移動部40と、ウェハ供給部70と、ウェハ装着部80と、ダイ移送部90と、前記予熱部60から一つずつのリードフレーム12の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送部90によって一つずつ移送されるダイをリードフレーム12の接着用テープが底面に融着された位置に正確に圧着しながら付着させるダイボンディング部100と、ストーカ110と、から構成されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
多数のリードフレームを積層して収容し得るように積載箱の形で形成したリードフレーム供給部と、前記リードフレーム供給部に積層されたリードフレームを真空吸着器で把持してAgエポキシ塗布テーブルまたは移動レールへ移すフレーム移送部と、前記フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフレームを真空ポンプで吸着してAgエポキシ塗布テーブルに固定させるか、モータの駆動によって前後に移動させるフレーム固定部と、前記フレーム固定部のAgエポキシ塗布テーブルに固定されたリードフレームのダイと接する塗布部位に一定量ずつのAgエポキシをノズルを通して上面に吐き出させるAgエポキシ供給部と、前記Agエポキシ供給部によってAgエポキシが塗布された状態で前記フレーム移送部によって移されたリードフレームを移動レール上で前方へ移動させる移動部と、前記移動部の移動レールで前方へ移されるリードフレームの供給を予熱器のマガジンで受けて予熱しながらコーティングを完了させる予熱部と、ウェハ供給部を通して順次供給されるウェハを回転する途中で一定の位置まで移送されるようにするウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定の位置に移送された半導体素子のダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置まで移送供給するダイ移送部と、前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝達を移送レールを通して一つずつ受けながら、リードフレームがLOCかノーマルであるかによって前記ダイ移送部により一つずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着位置またはAgエポキシの塗布部位に正確に圧着して付着させるダイボンディング部と、前記ダイボンディング部で半導体素子のダイが安定に付着しているリードフレームが移送されると、内部のマガジンに積載するストーカと、から構成されることを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/52 G
, H01L 21/50 D
