集積電気-光パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-108511
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298346
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【課題】有機LEDを好適に導入できる集積電気-光パッケージを提供する。【解決手段】集積電気-光パッケージは基板10,10′上に実装された電子回路50、該回路から密閉領域12,12′を通って延在しかつ各々第1の領域11,11′に露出する端部18,18′を有する第1および第2のグループのリード15,15′、第1の領域に配置されかつ各々第1のグループのリードの露出端部に接触する透明導電ストリップ30,30′、前記ストリップ30,30′の各々の上に配置されかつLEDを規定する電界発光媒体35,35′、該電界発光媒体の上に各々のLEDの第2の電極として配置され各々第2のグループのリードの露出端部と接触している金属ストリップ38,38′、および密閉領域と気密接触して配置されかつ第1の領域を気密封止する気密封止部60,66′を含む。

請求項（抜粋）：

集積電気-光パッケージであって、実質的に平坦な面を備えた光学的に透明な基板(10,10′)であって、該基板(10,10′)はその前記面上に規定された第1の領域(11,11′)、その前記面上に規定されかつ前記第1の領域(11,11′)を囲む密閉領域(12,12′)、およびその前記面上に規定され前記密閉領域(12,12′)に隣接しかつ前記第1の領域(11,11′)の外側の集積回路実装領域(13)を有するもの、前記実装領域(13)に実装された、少なくとも1つの半導体チップ(51,52,55)を含む、電子回路(50)、前記電子回路(50)に電気的に接続された第1および第2のグループの電気的リード(15,15′)であって、該第1および第2のグループのリード(15,15′)は前記実装領域(13)から前記密閉領域(12,12′)を通りかつ前記第1の領域(11,11′)内へと延在し、かつ前記第1および第2のグループ(15,15′)の各々の各リードは前記第1の領域(11,11′)内に露出する端部(18,18′)を有するもの、複数の第1の電極を規定するように前記第1の領域(11,11′)における支持基板(10,10′)の面上に配置された複数の平行な、横方向に間隔をあけた、光学的に透明な、導電性ストリップ(30,30′)であって、該複数の導電性ストリップ(30,30′)の各導電性ストリップは前記複数の導電性ストリップ(30,30′)の各導電性ストリップが前記第1のグループのリード(15,15′)の異なるリードと電気的接触するように前記第1のグループの電気的リードにおける1つの電気的リード(15,15′)の露出した端部(18,18′)と電気的に接触しているもの、前記複数の電極(30,30′)の各々の関連する第1の電極と組合わせて発光ダイオードを規定するように前記複数の第1の電極(30,30′)の各々の上に配置された電界発光媒体(35,35′)、前記複数の導電性ストリップ(30,30′)と直行する複数の平行な、横方向に間隔をあけた、金属ストリップ(38,38′)を規定するように前記電界発光媒体(35,35′)の上に配置された金属層であって、前記横方向に間隔をあけた、金属ストリップ(38,38′)は前記発光ダイオードの各々のための第2の電極を規定し、前記複数の金属ストリップ(38,38′)の内の各金属ストリップは前記複数の金属ストリップ(38,38′)の内の各金属ストリップが前記第2のグループのリード(15,15′)の内の異なるリードと電気的に接触するように前記第2のグループのリード(15,15′)における電気的リードの露出した端部(18,18′)と電気的に接触しているもの、そして前記第1の領域(11,11′)を気密封止するように前記第1の領域(11,11′)の上にかつ前記基板(15,15′)の前記面の少なくとも前記密閉領域(12,12′)を密閉接触して配置された気密封止部(60,66′)、を具備することを特徴とする集積電気-光パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/28 , H05B 33/06

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D , H05B 33/06

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-250583
特開平4-051494
特開昭64-024395

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