特許
J-GLOBAL ID：200903066206800565

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
福田 直人

福田 直人 について


出願人/特許権者：
エルナー株式会社

エルナー株式会社 について


代理人 (1件)： 熊谷 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170612
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331155
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】多層プリント配線板において、電気的に信頼性の優れたインタスティシャルバイアホールを形成する。【解決手段】多層プリント配線板において、内層の電気回路と外層の電気回路との間の回路基材3に外層電気回路用銅箔31aの開口径よりも小径のレーザー光で非貫通孔6を形成する。同非貫通孔6は、その後、有機溶剤で化学的に洗浄することによって回路基材3を溶解して断面形状をほぼV字状とする。同非貫通孔6に内層の電気回路21と外層電気回路用銅箔31aとを電気的に接続するための銅めっき層5を設けてインタスティシャルバイアホールIVH1を形成する。
請求項（抜粋）：
内層回路基材の表面に形成した内層の電気回路と、外層回路基材の表面に形成した外層の電気回路と、内層の電気回路と外層の電気回路との間の回路基材に外層電気回路用銅箔の開口径よりも小径に形成した断面形状がほぼV字状の非貫通孔と、内層の電気回路と外層の電気回路間を電気的に接続するために非貫通孔に形成した銅めっき層とからなるインタスティシャルバイアホールを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X
引用特許：
審査官引用 (4件)
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