特許

J-GLOBAL ID：200903066208121045

電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法

発明者： 長谷山 誠 ,  立石 勝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329106
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162270
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は、安定した良好な電流伝達特性を有した接触子及び電気的接続装置を提供することを目的とする。【解決手段】電気的接続装置は、コイル状スプリングと、該コイル状スプリングの伸縮方向に延在する変形可能な導電部材を含み、該導電部材の一端が第1の電極に接触され他端が第2の電極に接触されると、該導電部材を介して該第1の電極と該第2の電極とを電気的に接続すると共に、該コイル状スプリングが縮むことで該第1の電極及び該第2の電極に対する接触の圧力を生成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

コイル状スプリングと、該コイル状スプリングの伸縮方向に延在する変形可能な導電部材を含み、該導電部材の一端が第1の電極に接触され他端が第2の電極に接触されると、該導電部材を介して該第1の電極と該第2の電極とを電気的に接続すると共に、該コイル状スプリングが縮むことで該第1の電極及び該第2の電極に対する接触の圧力を生成することを特徴とする電気的接続装置。

IPC (6件)：

H01B 13/00 501 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

FI (6件)：

H01B 13/00 501 C ,  G01R 1/067 C ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 D ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平1-250077
  
• 検査用プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159280   出願人：株式会社精研
• 充放電装置のコンタクトプローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-324231   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平1-250077
  
• 検査用プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159280   出願人：株式会社精研
• 充放電装置のコンタクトプローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-324231   出願人：ソニー株式会社