特許

J-GLOBAL ID：200903066209927485

電子機器の放熱構造

発明者： 中村 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275032
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、最小の部品点数により放熱ファンとヒートパイプを接続して、構成及び組み立て工数を著しく簡素化するとともに、コストの低減化を図り、しかも放熱ファンとヒートパイプとを低熱抵抗で接続できる、生産性並びに経済性に優れた放熱効果の高い電子機器の放熱構造を提供することを課題とする。【解決手段】熱伝導材で構成された水平型放熱ファン11の構体11bにヒートパイプ止め金具12を取り付け、この止め金具12によりヒートパイプ13を放熱ファン11の構体11bに押し当てて、ヒートパイプ13を放熱ファン11に直接固定する。

請求項（抜粋）：

動作時に発熱する回路素子と、この回路素子の熱を伝導するヒートパイプと、このヒートパイプの熱を放出する放熱ファンとを有してなる電子機器に於いて、熱伝導材で構成された放熱ファンの構体にヒートパイプ止め金具を取り付け、前記止め金具により前記ヒートパイプを前記放熱ファンの構体に押し当てて、前記ヒートパイプを前記放熱ファンに直接固定した電子機器の放熱構造。

IPC (4件)：

G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427

FI (4件)：

G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 G ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 空気調和機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199277   出願人：松下電器産業株式会社
• 冷却ファンを有する冷却システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021053   出願人：株式会社フジクラ, 株式会社日本計器製作所