基板加熱装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114253
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306917
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】占有スペースの増大とコストの上昇を防ぐ。【解決手段】面ヒーターを主ヒーター1と補助ヒーター2とから構成し、かつ補助ヒーター2を主ヒーター1と同一平面内で、かつ主ヒーター1のパターン隙間に、ウエハ等の基板に対する加熱範囲が重複するよう設置したことにより、基板に加熱されない部分ができ難くなるため、スイッチ8による補助ヒーター2の単純なON/OFFのみによって、基板温度の上昇時と、基板温度の安定時のいずれの場合にも、基板面内の温度を均一に加熱出来るようになる。従来の複数ゾーンの温度制御に比較して占有スペースが狭くてよく、またコストの低減が可能となる。

請求項（抜粋）：

通電加熱型の面状ヒーターが設置された基板加熱装置であって、前記面状ヒーターは、基板の外周部を主として加熱するよう形成された主ヒーターと、前記主ヒーターと同一平面内で、かつ前記主ヒーターのパターン隙間に設置された補助ヒーターとから構成されると共に、前記主ヒーターと前記補助ヒーターとは直列に接続され、前記補助ヒーターには並列にスイッチ付きの短絡回路が形成され、この短絡回路を温度制御器からの信号によりON/OFFするよう構成されてなることを特徴とする基板加熱装置。

IPC (5件)：

H01L 21/324 , H01L 21/205 , H01L 21/22 501 , H02K 11/00 , H05B 3/00 370

FI (5件)：

H01L 21/324 K , H01L 21/205 , H01L 21/22 501 A , H05B 3/00 370 , H02K 11/00

Fターム (12件)：

3K058AA86 , 3K058AA91 , 3K058AA95 , 3K058BA00 , 3K058CB02 , 3K058CE13 , 3K058CE19 , 5F045BB08 , 5F045EK08 , 5F045EK22 , 5F045EK27 , 5F045GB15

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