コンディショナの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094324
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】作用面の金属部分が樹脂層により被覆され、CMPポリッシングパッドのコンディショニングに用いたとき、作用面から金属が溶出するおそれがなく、しかも優れた切れ味を有するコンディショナを、簡単な工程により効率的に製造することができるコンディショナの製造方法を提供する。【解決手段】砥粒を台金の作用面に金属結合材を用いて固着したのち、電着塗装法により作用面の金属部分を樹脂層で被覆することを特徴とするコンディショナの製造方法。

請求項（抜粋）：