金属溶射方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥山尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-202914
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050225
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】量産的に優れ、かつ跳ね返り粒子の巻き込みのない健全な溶射層を形成することができるようにしたシリンダやパイプ等の内面への金属溶射方法を提供する。【解決手段】溶射フレームfにより健全な皮膜が形成される直前まで、溶射ガン1に取り付けたワイヤ2により粗悪皮膜を剥離し、しかる後に溶射ガン1によって金属溶射を行うようにした。

請求項（抜粋）：

溶射フレームにより健全な皮膜が形成される直前まで、溶射ガンに取り付けたワイヤにより粗悪皮膜を剥離し、しかる後に溶射ガンによって金属溶射を行うようにしたことを特徴とする金属溶射方法。

IPC (3件)：

C23C 4/02 , C23C 4/12 , C23C 4/16

FI (3件)：

C23C 4/02 , C23C 4/12 , C23C 4/16

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