特許

J-GLOBAL ID：200903066219930301

チップ型CR複合素子及びその製造方法

発明者： 原田 次郎 ,  中村 賢蔵
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106060
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283283
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 実装コストが安価で、コンパクトにプリント基板に実装でき、突入電流を吸収するスナバ回路に利用できる。僅かな工程で低コストに製造できる。【構成】 内部電極層11を有するチップ状セラミック誘電体12の両端部に内部電極層に電気的に接続させて抵抗層13を設け、この抵抗層の表面に外部電極層14を設ける。必要によりセラミック誘電体と抵抗層の間に外部電極層と同一組成の下地電極層を設けてもよい。

請求項（抜粋）：

内部電極層(11)を有するチップ状セラミック誘電体(12)と、前記セラミック誘電体(12)の両端部に前記内部電極層(11)に電気的に接続して設けられた抵抗層(13)と、前記抵抗層(13)の表面に設けられた外部電極層(14)とを備えたチップ型CR複合素子。

IPC (4件)：

H01G 4/40 307 ,  H01G 1/14 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301