基板保持装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106469
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037172
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】基板上に発生した局所的な熱勾配を吸熱する基板保持部の温度を正確に効率よく制御する。【構成】微小な突出部22の設けられた基板保持部7と基板保持部7の温度を調整する温調部8を設けた。基板Wの熱は突出部22を介して伝導するのみならず、基板Wと突出部22との間の空間を介しても伝導し、基板保持部7にて均一に伝導する。温調部8には循環路9が設けられており、流体供給部11で所定温度に制御された流体で基板保持部7上の熱を排熱する。温調部8の熱容量は基板保持部7の熱容量より大きい。

請求項（抜粋）：

板状の基板と当接する凸部を複数有する第1表面とほぼ平坦状に形成された第2表面とを有する板状の基板保持部を有し、前記基板を該基板保持部に吸着保持する基板保持装置において、高熱伝導率を有する物体で構成されるとともに前記第2表面と接触するように配置され、前記基板保持部から熱を排熱するための排熱部を備えた温度調整部と;前記排熱部の排熱特性を制御する排熱制御部とを備え、前記基板保持部は高い熱伝導率、かつ低い膨張率を有する材料で構成され、前記基板保持部は前記温度調整部と比較して小さな体積を有する薄板状に形成されており、前記凸部は前記基板の局所的な熱分布を前記凸部及び前記基板と前記凸部とで形成される空間を介して前記基板保持部へ伝熱するよう微小な突起状に形成されていることを特徴とする基板保持装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-001951
特開平2-001951
特開平4-304941

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