特許

J-GLOBAL ID：200903066224490158

基板材料とその製造方法並びに成形用金型

発明者： 春山 俊一
出願人/特許権者： 春山 俊一
代理人 (1件)： 池条 重信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300138
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103503
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 溝等の意匠性凹凸形状を紙やフィルムなどの化粧材を破断することなく確実に設けることが可能で、成形後に当該材料が吸湿したり、水分塗布しても前記溝などの意匠性凹凸形状がスプリングバックで元に戻ることがない基板材料とその製造方法。【解決手段】 コロイダルシリカやSiO2微粒子を含む有機/無機物の溶液、例えば水溶性塗料成分を基板表面に塗布したあと、高温水蒸気を接触させて基板表層に含浸させ、その後、金型突起の縦断面形状が金型先端を含めて全て適宜半径の円弧面で形成された形状を有する金型を用いてロール成形又はプレス成形すると、化粧紙や樹脂シートごと水溶性塗料成分が含浸して改質されているから、表面側からも内部側からも塑性変形させた表層部へは水分の移動がなく、スプリングバック等が防止されて成形形状は極めて安定する。

請求項（抜粋）：

基板表面の表層部に蒸気含浸法にて含浸した有機/無機物を有し、かつロール成形又はプレス成形にて当該表面に凹凸形状を有する基板材料。

IPC (7件)：

B27D 5/00 ,  B27M 3/00 ,  B29C 59/02 ,  B29C 59/04 ,  C08F 2/00 ,  C08F 20/00 ,  B29L 7:00

FI (8件)：

B27D 5/00 ,  B27M 3/00 N ,  B27M 3/00 P ,  B29C 59/02 B ,  B29C 59/04 B ,  C08F 2/00 C ,  C08F 20/00 ,  B29L 7:00

Fターム (21件)：

2B002AA03 ,  2B002AA08 ,  2B250AA01 ,  2B250BA02 ,  2B250BA03 ,  2B250CA11 ,  2B250DA01 ,  2B250HA01 ,  4F209AG01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209PA02 ,  4F209PA03 ,  4F209PB02 ,  4F209PC05 ,  4F209PG05 ,  4F209PQ01 ,  4F209PQ11 ,  4J011CA02 ,  4J011CA04 ,  4J011CB02