特許

J-GLOBAL ID：200903066230226969

液状樹脂封止材および半導体封止装置

発明者： 藤田 良枝 ,  賤機 弘憲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-109941
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245763
出願日： 1995年03月13日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)シリカ粉末、(D)併用カップリング剤として、(a )γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランのようなオルガノシラン化合物、(b )イソプロピルトリイソステアロイルチタネートのような有機チタネート系化合物および(E)溶剤、反応性希釈剤またはこれらの混合物を必須成分とする液状樹脂封止材であり、それにより封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明の液状樹脂封止材は、流動性等の作業性と、耐熱性、密着性、耐湿性、電気特性等の硬化後特性とに優れた信頼性の高いもので、プラスチックピングリッドアレイ等の半導体封止装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)シリカ粉末、(D)併用カップリング剤として(a )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するオルガノシラン化合物および(b )有機チタネート系化合物、並びに(E)溶剤、反応性希釈剤またはこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする液状樹脂封止材。

IPC (5件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/30 R