特許
J-GLOBAL ID：200903066232454357
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187342
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051282
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板の製造方法において、導体パターンの高密度化に対応し、容易な方法により高精度で軽量小型化を図る。【構成】 銅箔1の粗化面に感光性フォトソルダーレジスト3を直接塗布し紫外線を選択的に照射し未露光部を現像し、エッチングしてバイアホール用の孔6を形成した基板材料7を作り、これを両面板10にガラスクロスを介在させずに貼って多層板を製作し、スルホール用の貫通孔11を形成し、サブトラクティブ法による回路形成により、多層プリント配線板の基板14を製造する。【効果】 耐熱性、電気特性等の諸特性が他の製法で製造された多層板と同様で、導体パターンの収容能力と配線の設計自由度が向上し、材料の軽減により軽量化が図られ、作業工程も減少し、製法も簡略されるので、コストダウンを図ることができる。
請求項（抜粋）：
銅箔の片面に感光性フォトソルダーレジストを塗布した基材を用意し、この基材にバイアホール用の孔を形成して基板材料を製作し、この基板材料の前記感光性フォトソルダーレジストを塗布した側を、導体パターンおよびランドの形成された両面板もしくは片面板の上に積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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