特許
J-GLOBAL ID：200903066243308506
マルチチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224334
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、複数のLSIチップをフリップチップ接続し、チップ裏面に放熱フィンを取り付けた構造のマルチチップモジュ-ルを提供することにある。【構成】複数LSI21、22、23のフリップチップ接続後の高さに応じて、放熱フィン裏面に段差6や凹みを設けて均一厚さの接着剤4によりチップ裏面に取り付ける。また他の電子部品7の高さに応じて放熱フィン裏面に凹み8を設ける。【効果】フリップチップ接続を用いたモジュ-ルにおいて、複数チップと放熱フィンの間の接着層の厚さを均一にした熱抵抗の小さいマルチチップモジュ-ルを実現できる。また、チップ近くにチップよりも高さの高い他の電子部品を搭載した上記モジュ-ルを実現できる。
請求項（抜粋）：
2個以上のLSIチップを基板にフリップチップ接続し、LSIチップの裏面に放熱フィンを取り付けたモジュ-ル構造において、接続された個々のLSIチップ裏面の高さに従って、放熱フィンのLSIチップ裏面と接着される部分に凹みまたは段差を設け、放熱フィンと複数のLSIチップ裏面との接着層厚さを均一にしたことを特徴とするマルチチップモジュ-ル。
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 Z
