特許

J-GLOBAL ID：200903066250671918

高集積回路

発明者： 森本 卓也 ,  久野 正行 ,  長沢 英幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立旭エレクトロニクス
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169909
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】情報処理装置において、特に、論理を高速動作させる際に問題となるタイミングディレイの影響を抑える上で、好適なLSIの実装方式を実現する。【構成】LSIにおいて、下部に信号ピン上部に同信号の接続ソケットを設け、CPUバス及びシステムバス等共通バス信号をLSIの信号に割付け、複数の該LSIを積み上げて実装、或いは、共通バス信号を複数の該LSIで構成し、当共通バス信号を有するLSIのピン配置に合わせ実装し、これら該LSIの上に実装することにより、最短距離で高速信号を接続する。

請求項（抜粋）：

IC,ダイオード等をウェハー上に実装し、モールドまたはセラミックで封止した高集積回路(LSI)において、下部に信号接続ピン、上部に同信号を接続するピンソケットを配置したことを特徴とする高集積回路。

IPC (5件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18