特許
J-GLOBAL ID：200903066251689896
樹脂封止型回路保護用電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222155
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057615
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 ヒューズ溶断時に発熱の少なく、溶断特性にすぐれた電子部品を得ることを目的とする。【構成】 リード端子1、2間を橋絡接続4するヒューズ3として低融点金属を用い、この低融点金属よりなるヒューズ3の周囲をシリコーンゴム5にて絶縁被覆した。
請求項（抜粋）：
回路構成部品の過電流破壊を防止するために、許容量以上の電流が流れた時に回路を開放する樹脂封止型回路保護用電子部品において、端子間を橋絡接続するヒューズとして低融点金属を用いたことを特徴とする樹脂封止型回路保護用電子部品。
引用特許：
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