特許
J-GLOBAL ID:200903066258108619

アラミド繊維基材積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣瀬 章
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-009139
公開番号(公開出願番号):特開平7-216112
出願日: 1994年01月31日
公開日(公表日): 1995年08月15日
要約:
【要約】【目的】 アラミド繊維基材積層板の吸湿性を改善し、吸湿処理後、耐熱性が劣化しないようにする。【構成】 アラミド繊維基材に、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧する。水溶性の熱硬化性樹脂としては、水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ樹脂若しくはこれらの混合物があり、ワニス中の樹脂分が5〜40%の範囲内にあるようにして含浸する。アラミド繊維基材をシランカップリング処理して、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸すると、さらに耐熱性が向上する。
請求項(抜粋):
アラミド繊維基材に、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧することを特徴とするアラミド繊維基材積層板の製造方法。
IPC (5件):
C08J 5/24 CFB ,  C08J 5/24 CFA ,  C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/06
引用特許:
審査官引用 (11件)
  • 特開昭60-167975
  • 特開昭62-033873
  • 特開平1-141925
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