特許

J-GLOBAL ID：200903066259424344

ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 寺島 隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-260089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091403
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 ダイピックアップにおけるダイの歩留り向上とピックアップ機構を備えた半導体製造装置の稼働率の向上を図る。【解決手段】 ダイシング後の半導体ウェハからその非回路形成面に貼付されたウェハテープ30を介してダイ2を突き上げる突き上げ駒6および突き上げ針7と、突き上げ針7によって突き上げられたダイ2をピックアップして吸着保持する吸着コレット32と、ダイ突き上げ時にウェハテープ30を押さえ付けるテープ押さえ部材29とを有したダイ2のピックアップ機構24が設けられ、ダイ2の突き上げ時に、テープ押さえ部材29によりウェハテープ30を押さえ付けてウェハテープ30に張力を掛けた状態でダイ2の突き上げを行う。

請求項（抜粋）：

非回路形成面にテープ部材が貼付されたダイシング後の半導体ウェハをウェハ支持部材に配置する工程と、テープ押さえ部材によって前記テープ部材を押さえ付けて前記半導体ウェハからダイを突き上げ部材により突き上げる工程と、前記突き上げ部材によって突き上げられた前記ダイをダイ保持部材によってピックアップする工程とを有し、前記ダイの突き上げ時に、前記テープ押さえ部材により前記テープ部材を押さえ付けて前記テープ部材に張力を掛けた状態で前記ダイを突き上げることを特徴とするダイピックアップ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 Y

Fターム (4件)：

5F031AA01 ,  5F031CC22 ,  5F031KK11 ,  5F031KK13