特許

J-GLOBAL ID：200903066262036371

軟金属導体およびその形成方法

発明者： ラジブ・ヴァサント・ジョシー ,  マヌ・ジャムナダース・テジワーニー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339439
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186158
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 化学的機械的研磨プロセスで研磨した後でほぼ擦り傷なしの表面が得られるような、その最上部表面の硬度が改善された軟金属導体を提供する。【解決手段】 その後の化学的機械的研磨ステップで研磨後にほぼ擦り傷なしの表面が得られるように、十分大きい粒子サイズを有する粒子から構成される最上部層を有する、半導体素子に使用するための軟金属導体78である。導電性軟金属構造の最上部層に軟金属構造の厚さの約20%以上の粒子サイズを有する金属粒子を付着する。

請求項（抜粋）：

半導体素子に使用するための軟金属導体において、その後の化学的機械的研磨ステップで研磨後にほぼ擦り傷なしの表面が得られるように十分大きい粒子サイズを有する粒子から構成される最上部層を含むことを特徴とする、軟金属導体。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

H01L 21/88 N ,  H01L 21/28 301 L ,  H01L 21/304 321 S