特許

J-GLOBAL ID：200903066265640504

放熱装置およびこれを用いた半導体装置

発明者： 長岡 岑生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-248385
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097336
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、小型でかつ構造が簡単で放熱効果の高い放熱装置および半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の放熱装置では、放熱フィン2を超音波振動させるようにしている。また本発明の第2では、半導体装置のパッケージ内に発振チップを収納し、この発振チップから発せられた超音波によって放熱フィンを超音波振動させるようにしている。

請求項（抜粋）：

熱発生源の近傍に設置された放熱板と、前記放熱板に接するように設置された放熱フィンと、超音波発振源とを具備し、前記超音波発振源から発せられた超音波によって前記放熱フィンを超音波振動させるようにしたことを特徴とする放熱装置。