特許

J-GLOBAL ID：200903066270637830

多層絶縁電線およびその製造方法

発明者： 鮫島 剛 ,  白土 紀明
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067902
公開番号（公開出願番号）：特開平11-250741
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層・被覆層の各層間の密着力を高めた絶縁電線とその製造方法とを提供する。【解決手段】 導体上に架橋ポリエチレンの絶縁層を具え、この絶縁層の外周に少なくとも1層のポリオレフィン被覆層を有する多層絶縁電線において、絶縁層と被覆層との間および各被覆層間の密着力を40g/mm2 以上とする。絶縁層表面を60〜160°Cに予熱してからポリオレフィン被覆層を形成すれば絶縁層とポリオレフィン被覆層との密着力を高めることができる。

請求項（抜粋）：

導体上に架橋ポリエチレンの絶縁層を具え、この絶縁層の外周に少なくとも1層のポリオレフィン被覆層を有する多層絶縁電線において、前記絶縁層と被覆層との間および各被覆層間の密着力が40g/mm2 以上であることを特徴とする多層絶縁電線。

IPC (2件)：

H01B 7/18 ,  H01B 13/14

FI (2件)：

H01B 7/18 Z ,  H01B 13/14 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-256313
  
• 特開昭48-010578