特許

J-GLOBAL ID：200903066270650836

ボール状バンプの接合方法及び接合装置

発明者： 今田 雅史 ,  巽 宏平 ,  川上 洋司 ,  干場 日朗志
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037767
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153765
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 フィルムキャリアのインナーリードまたは半導体チップ上の電極パッド等にボール状のバンプを簡単かつ確実に接合することができるボール状バンプの接合方法及び接合装置を提供する。【構成】 接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように孔14が設けられた微小金属ボール配列基板15と、予め微小金属ボールBが収容されている容器11に微振動を与え、その微振動により浮遊した金属ボールBを配列基板15の孔14に吸着させるボール配列手段と、半導体チップの少なくとも1つ分の金属ボール群が配列された配列基板15を接合用ステージまで搬送する基板搬送手段と、配列基板15上に付着した余分なボールB′を除去するボール除去手段16と、接合用ステージまで搬送された金属ボール群を被接合部に接合する接合手段と、を備えたものである。

請求項（抜粋）：

接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように孔が設けられた微小金属ボール配列基板を逆さにし、予め微小金属ボールが収容されている容器に微振動を与え、その微振動により浮遊した前記金属ボールを前記配列基板の孔に吸着させ、前記配列基板上に付着した余分な金属ボールを除去し、半導体チップの少なくとも1つ分の金属ボール群が配列された配列基板を接合用ステージまで搬送し、被接合部に接合するようにしたことを特徴とするボール状バンプの接合方法。