半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140558
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】従来の構造と比較して、大幅に部材費、製造工数を低減することのできる半導体チップを搭載する厚板からなるアイランド部分と薄板からなるポスト部分とがオーバーハングした構造のモールド樹脂封止半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ4を搭載する厚板からなるアイランド部分1と、薄板からなるポスト部分3とが厚みの異なる異形材フレーム7に形成され、該異形材フレーム7の前記アイランド1を保持しているリードは、90°以下の角度で緩やかに屈曲したキンク部分7を備え、前記ポスト部分3を前記アイランド部分1にオーバーハングさせていることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載する厚板からなるアイランド部分と、薄板からなるポスト部分とが厚みの異なる異形材フレームに形成され、該異形材フレームの前記アイランドを保持しているリードは、90°以下の角度で緩やかに上下に屈曲したキンク部分を備え、前記ポスト部分を前記アイランド部分にオーバーハングさせていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-020051
特開昭47-018474
特開昭55-059751

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